8月19日，中国农业科学院作物科学研究所（简称“作科所“）成功举行第一届玉米单倍体工程化育种研讨会，会议主题是“科企协同共创玉米种业研制新模式”。来自全国20余家科研单位和30余家国内顶尖种业公司的100余位专家参加了本次会议，一起环绕玉米双单倍体（DH）技能和全基因组挑选（GS）技能的有机整合和高效育种研制系统的构建进行了研讨。

  据中国农业科学院生物技能研究所所长、国家玉米工业系统首席李新海研究员介绍，玉米是我国第一大作物，占粮食总产的40%，是国家粮食安全和农产品有用供应的重要根底。但我国玉米种类的研制才能与世界种业公司比较还有较大的距离，要经过技能交融驱动构建高效技能系统，要点展开机械化、绿色化和专用化三类种质立异，支撑严重种类培养，把握玉米种业话语权，进步种类自给率，保证国家粮食安全。

  与会专家共同以为，DH和GS技能是当时玉米育种中的要害核心技能，也是构建高效育种技能系统的重要支撑。现在全国年出产玉米DH系数量已逾越100万，怎么快速进行DH系的点评、挑选和种类组配渐渐的变成了玉米育种的一大挑战和痛点。将两大要害核心技能进行有机整合是当时玉米育种的火急需求，也是缩小我国种业研制才能与世界种业公司距离的重要办法。跟着国产靶向测序-液相芯片技能的展开，低本钱、高通量、灵敏的分子符号检测系统现已逐渐替代跨国公司独占的本钱高、灵敏性差的固相芯片技能，使DH+GS技能的大规模使用成为可能。

  多位企业家和科学家交流了GS技能在DH系点评中的难点，包含怎么取得高质量低本钱的基因型信息，怎么构建猜测模型，怎么使用环境信息，怎么规划育种集体等育种中的核心问题。会议指出，数据的标准化，包含芯片数据的标准化，表型数据的标准化等，是进步育种功率的重要内容，也是协作同享的条件。从该研讨会得悉，作科所多个团队经过联合攻关，现已成功研制了一款合适玉米育种使用的高通量低本钱液相芯片（3K和20K），十分合适于种业公司展开DH系的高通量点评。一起作科所大数据智能规划育种立异团队在统计算法上也有了新的打破，其开发的DNNGP模型可结合多组学数据完成对作物杂乱性状多维度的精准猜测。作科所遗传育种中心副主任，也是本次会议的召集人之一黎亮研究员在研讨会中发出了“3万+30万“的同享召唤，即经过各科研单位和企业同享3万个自交系的20K芯片信息以及30万个DH系的3K芯片信息，在此根底上交融表型信息，使用机器学习、深度学习等技能构建大数据和人工智能驱动的智能育种技能系统，然后推进咱们国家玉米育种从传统经历育种向智能育种的改变。该建议遭到参加会议的专家的高度认同和积极响应。

  作科所所长周文彬在讲话中指出，企业正在成为种类培养的主体，也是打好种业翻身仗的重要力气。作科所分外的注重科企协作，大力倡议协作同享。以本次研讨会为要害，作科所将以要害核心技能为抓手，技能集成构建高效的智能育种支撑渠道，树立技能协作联盟，构建新式科企协作新模式，然后赋能我国种业企业的研制才能进步，助力严重种类培养和保证国家粮食安全。