对CoWoS需求将较去年生长三倍。对此，黄仁勋未公开回应相关数字，不过，他两次着重本年关于CoWoS的需求十分高。

  芯片封装由2D向3D开展的过程中，衍生出多种不同的封装技能。其间，2.5D封装是一种先进的异构芯片封装，能轻松实现从本钱、性能到可靠性的完美平衡。的算力芯片选用的是台积电的CoWoS计划，这是一项2.5D多芯片封装技能，该计划具有供给更高的存储容量和带宽的优势，适用于处理存储密集型使命，如深度学习、5G网络、节能的数据中心等。甬兴证券指出，近期订单已满，预估到2024年求过于供的局势才干得到逐渐缓解。受于大模型百家争鸣，算力需求快速攀升带动HPC增加，产能缺乏可能会导致AI芯片大厂将目光转向其他OSAT，具有2.5D封装技能的封装大厂有望从中获益。

  通富微电在高性能核算、新能源、轿车电子、存储、显现驱动等范畴安身久远，大力开发扇出型、圆片级、倒装焊等封装技能并扩大其产能；此外，活跃布局Chiplet、2.5D/3D等顶尖封装技能，形成了差异化竞赛优势。

  同兴达表明，昆山聚集显现驱动芯片的全流程封测工艺，一起也在加强其他先进封测技能的研制储藏，包含但不限于Chiplet、cowos封测技能等。